主要构成
主要由高精度对准工作台、双目分离视场立式显微镜、双目分离视场卧式显微镜、数字式摄像头、计算机成象记忆系统、多点光源（蝇眼）曝光头、PLC控制系统、气动系统、真空系统、直联式真空泵、二级防震工作台和附件箱等组成。

主要功能特点
1.适用范围广
适用于φ100mm以下厚度5mm以下的各种基片(包括非圆形基片)的对准曝光。
2.分辨率高
采用高均匀性的多点光源（蝇眼）曝光头，非常理想的三点式自动找平机构和稳定可靠的真空密着装置，使本机的曝光分辨率大为提高。
3.套刻精度高、速度快
采用版不动片动的下置式三层导轨对准方式，使导轨自重和受力方向保持一致，自动消除间隙；承片台升降采用无间隙滚珠直进导轨、气动式Z轴升降机构和双簧片微分离机构，使本机片对版在分离接触时漂移特小，对准精度高，对准速度快，从而提高了版的复用率和产品的成品率。
4.可靠性高
采用PLC控制、进口电磁阀和按钮、独特的气动系统、真空管路系统和经过精密机械制造工艺加工的零件，使本机具有非常高的可靠性且操作、维护、维修简便。

主要技术指标

◆曝光类型：正、反面对准单面曝光
◆曝光面积：≥φ115mm
◆曝光不均匀性：≤±3%
◆曝光强度：≥20mw/cm2（365nm、404nm、435nm的组合紫外光）
◆曝光分辨率：1μm
◆曝光模式：可选择正面对准套刻曝光或反面对准套刻曝光
◆对准范围：X、Y粗调±3mm，细调±0.3mm、Q细调±3°
◆对准精度：正面1μm、反面3～5μm
◆分离量；0～50μm可调
◆接触－分离漂移：≤±0.5μm
◆曝光方式：密着曝光，可实现硬接触、软接触和微力接触曝光；
◆找平机构：三点式自动找平
◆显微系统：
1)正面对准采用双视场CCD立式显微镜:总放大倍数45X～300X(物镜放大倍数1.1X～7.5X连续变倍)，双物镜可调距离11mm～100mm，扫描范围:X±40mm、Y±35mm；
2)反面对准采用双视场CCD卧式显微镜:总放大倍数60X、120X两种(物镜放大倍数2X、4X两种),双物镜可调距离25mm～70mm；
3)两种显微镜共用一套计算机图像处理系统
◆掩模版尺寸：2.5″×2.5″(或3″×3″)、4″×4″、5″×5″
◆基片尺寸：φ2″、φ3″、φ4″
◆基片厚度：≤5mm
◆曝光灯功率：直流350W
◆曝光定时：0～999.9秒可调
◆对准方式：切斯曼对准机构
◆曝光头转位：气动
◆电源：单相AC220V 50Hz 功耗≤1kW
◆洁净空气压力：≥0.4Mpa
◆真空度：-0.07MPa～-0.09Mpa
◆尺寸： 920×680×1600 (L×W×H)mm
◆重量：～170kg