主要用途: 主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面波器件、薄膜电路的研制和生产。 工作方式: 本机采用版—版对准双面同时曝光方式,亦可用于单面曝光。 主要构成: 主要由高精度对准工作台、Z轴升降机构、双视场CCD显微显示系统)、二台多点光源蝇眼式曝光头、真空管路系统、气路系统、直联式真空泵、防震工作台等组成。 |
CCD显微系统|X、Y、Q对准工作台|Z轴升降机构 |
主要功能特点
1.适用范围广
适用于φ100mm以下,厚度5mm以下的各种基片(包括非圆形基片)的对准曝光。
2.结构先进
Z轴采用滚珠直进式导轨和可实现硬接触、软接触、微力接触的真空密着机构,真空吸版,防粘片机构。
3.操作简便
X、Y移动、Q转、Z轴升降采用手动方式;吸版、反吹采用按钮方式,操作、调试、维护、修理都非常简便。
4.可靠性高
采用进口电磁阀、按钮、定时器;采用独特的气动系统、真空管路系统和精密的零件加工,使本机具有非常高的可靠性。
主要技术指标
◆曝光类型:单面对准双面一次曝光;
◆曝光面积:≥φ115mm;
◆曝光不均匀性:φ100mm内≤±3%;
◆曝光强度:≥20mw/cm2(365nm; 404nm; 435nm的组合紫外光);
◆曝光分辨率:≤1μm;
◆曝光模式:双面同时曝光;
◆对准精度:上版与下版的对准精度≤±3μm;
◆对准范围:X:±5mm Y:±5mm;
◆旋转范围:Q向旋转调节≥±5°;
◆最大升降:≥20mm;
◆密着曝光方式:密着曝光可实现硬接触、软接触和微力接触曝光;
◆显微系统:双视场CCD系统,显微镜60X~400X连续变倍(物镜1.5X~10X)
显微镜扫描范围:X:±40mm , Y:±35mm;双物镜距离可调范围:25mm~150 mm,计算机图像处理系统,19″液晶监视器;
◆掩模版尺寸:3″×3″、4″×4″、5″×5″;
◆基片尺寸:φ2″、φ3″、φ4″;
◆基片厚度:≤5 mm
◆曝光灯功率:直流2×350W;
◆曝光定时:0~999.9秒可调;
◆电源:单相AC220V 50HZ ,功耗≤1.5KW;
◆洁净压缩空气压力:≥0.4MPa;
◆真空度:-0.07MPa~-0.09MPa;
◆尺寸: 985mm(长)×680mm(宽)×1800mm(高);
◆重量:约180Kg。